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Indústria de semicondutores equipamento de embalagem de IC sistema de moldagem de chips automatizado

MOQ: 1 conjunto
Aplicação Indústria de semicondutores
Categoria da automatização Automático
Capacidade Depende do modelo
Força de aperto Depende do modelo
Sistema de controlo PLC
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MOQ: 1
Sistema de refrigeração do molde Refrigeração por água
Tolerância ± 0,01 mm
Tratamento de superfície Revestimento por níquel
Material do molde NAK80, S136, SKD61, etc.
Tempo de execução 4-6 semanas
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