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Equipamento de moldagem de semicondutores de baixo consumo energético para prensas de moldagem automáticas

MOQ: 1 conjunto
Sistema de controlo PLC
Consumo de energia Baixo
Manutenção É fácil.
Método moldando Modelação por injeção
Precisão Alto
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Máquina de moldagem de semicondutores de unidade de injecção única com parafuso de 35 mm

MOQ: 1
Máximo Moldar Altura 400 milímetros
Sistema de arrefecimento Água
Injecções na unidade Solteiro
peso 5 toneladas
Potência de aquecimento 12 QUILOWATTS
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Máquina de Fabricação de IC de Sistema de Moldura de Semicondutores Eficiente de Fácil Manutenção

Tipo de produto Equipamento de moldagem
Precisão Alto
Controle de pressão Controle de pressão de precisão
Sistema de controlo PLC
Tempo de ciclo Curto
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