| Software de concepção | UG, ProE, Solidworks, AutoCAD |
|---|---|
| Tratamento de superfície | Limpeza de espelhos |
| Sistema da ejeção | Ejector Pin, Ejector Sleeve, Ejector Blade, etc. |
| Materiais | aço de alta qualidade |
| Base de mofo | LKM, DME, HASCO ou personalizado |
| Aplicação | Fabricação |
|---|---|
| Cavidade | Único ou múltiplo |
| Compatibilidade | Vasta gama de materiais |
| Custo | Competitivo |
| Tempo de ciclo | Curto |
| Aplicação | Modelação por injeção |
|---|---|
| Cavidade | Único/multi |
| Tipo de ejecção | Pin de ejetor/cabeça do ejetor |
| Tempo de execução | 4-8 semanas |
| Materiais | Aço |
| Aplicação | Indústria de semicondutores |
|---|---|
| Automação | Totalmente automático |
| Capacidade | depende do modelo |
| Força de aperto | depende do modelo |
| Sistema de controlo | PLC |
| Aplicação | Indústria de semicondutores |
|---|---|
| Capacidade | 100 toneladas |
| Força de aperto | 1000 KN |
| Sistema de controlo | PLC |
| Sistema de arrefecimento | Refrigeração por água |
| Aplicação | Indústria de semicondutores |
|---|---|
| Automação | Totalmente automático |
| Capacidade | 1000 toneladas |
| Sistema de controlo | PLC |
| Sistema de arrefecimento | Água |
| Aplicação | Indústria de semicondutores |
|---|---|
| Categoria da automatização | Automático |
| Capacidade | Depende do modelo |
| Força de aperto | Depende do modelo |
| Sistema de controlo | PLC |
| Precisão | Alto |
|---|---|
| Aplicação | Fabricação de semicondutores |
| Nível da automatização | Automatizado inteiramente |
| Capacidade | Alto |
| Força de aperto | Alto |
| Tempo de ciclo | Curto |
|---|---|
| Características de segurança | Avançado |
| Materiais | Plastico |
| Automação | Automatizado inteiramente |
| Método moldando | Modelação por injeção |
| Aplicação | Indústria de semicondutores |
|---|---|
| Capacidade | 1000 toneladas |
| Força de aperto | 1000 toneladas |
| Sistema de controlo | Controle de PLC |
| Velocidade de injecção | 1000 mm/s |