Aplicação | Fabricação de semicondutores |
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Capacidade | 1000 toneladas |
Força de aperto | 1000 KN |
Pressão de injecção | MPa 200 |
Velocidade de injecção | 100 Mm/s |
Tipo de mofo | Molde de estampação |
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Materiais | Aço |
Aplicação | Estampagem do quadro de chumbo IC |
Sistema de refrigeração do molde | Refrigeração por água |
Projeto de Mofo | 3D/2D |