Tempo de ciclo | Curto |
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Características de segurança | Avançado |
Materiais | Plastico |
Automação | Automatizado inteiramente |
Método moldando | Modelação por injeção |
Aplicação | Indústria de semicondutores |
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Capacidade | 1000 toneladas |
Força de aperto | 5000 KN |
Sistema de controlo | PLC |
Pressão de injecção | MPa 200 |
Aplicação | Indústria de semicondutores |
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Categoria da automatização | Automático |
Capacidade | depende do modelo |
Força de aperto | depende do modelo |
Sistema de controlo | PLC |
Aplicação | Indústria de semicondutores |
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Capacidade | 100 toneladas |
Força de aperto | 1000 KN |
Sistema de controlo | PLC |
Zonas de aquecimento | 4 |
Aplicação | Indústria de semicondutores |
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Capacidade | 100 toneladas |
Força de aperto | 1000 KN |
Sistema de arrefecimento | Refrigeração por água |
Potência de aquecimento | 10 QUILOWATTS |
Aplicação | Indústria de semicondutores |
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Capacidade | 1000 toneladas |
Força de aperto | 1000 toneladas |
Sistema de controlo | PLC |
Pressão de injecção | MPa 200 |
Diâmetro do parafuso | 35 milímetros |
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Tipo | Máquina vertical da modelação por injeção |
Unidade da injeção | Solteiro |
Capacidade | 100 toneladas |
Sistema de arrefecimento | Água |
Máximo Moldar Altura | 400 milímetros |
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Sistema de arrefecimento | Água |
Injecções na unidade | Solteiro |
peso | 5 toneladas |
Potência de aquecimento | 12 QUILOWATTS |
Aplicação | Fabricação de semicondutores |
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Capacidade | 1000 toneladas |
Força de aperto | 1000 KN |
Pressão de injecção | MPa 200 |
Velocidade de injecção | 100 Mm/s |
Aplicação | Fabricação de semicondutores |
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Capacidade | 500-1000 toneladas |
Força de aperto | Máquinas hidráulicas |
Sistema de controlo | PLC |
Sistema de arrefecimento | Água/óleo |