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Máquina de corte e moldagem de semicondutores

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Trimming Forming Dies para Semicondutores

MOQ: 1 conjunto
Aplicação Indústria automóvel
Compatibilidade Compatível com várias máquinas de imprensa
Projeto Personalizável
Durabilidade Longa vida útil
Características Alta resistência ao desgaste
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Equipamento semicônico de controlo de PLC Equipamento de fabricação de IC 50/60Hz Fornecimento de energia

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Máquina de corte e moldagem de dimensões de 500 mm utilizada na indústria de semicondutores

Dimensões Aproximadamente 1200 mm x 1200 mm x 1500 mm.
Consumo de energia Aproximadamente 1,5 kW.
peso Aproximadamente 500kg
Características de segurança Botão de parada de emergência, cortina de luz de segurança
Sistema de controlo Sistema de controlo PLC
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