Detalhes do produto:
A tecnologia de encapsulamento de chips passou por várias gerações de mudanças, de dip, sop, qfp,bga para csp para mcm, forma de encapsulamento pela tradicional encapsulamento de chip único para a forma de encapsulamento multi-chip de mudança, forma de encapsulamento de mudança,A tecnologia de aplicação do molde de encapsulamento continua a melhorar, o molde de encapsulamento de cabeças adesivas de injecção única tradicional não pode satisfazer os requisitos de encapsulamento,a estrutura do molde pelo molde de cilindro único → multi-injeção do molde de encapsulamento da cabeça adesiva (mgp) → circuito integrado direção do sistema de encapsulamento automático.
Formulário principal do pacote
Série TO: T0220/263/247/252/3P, etc.;
Série SOP: SOP4/6/8/1 0/12/14/16/20/28 etc.;
Série DIP: DIP4/8/14/16/18/23/24/25/29/40, etc.;
Série SOT: SOT23/25/26/223/89, etc.;
Série SOD: S0D123/333/523/ 723/923 etc.;
As séries QFN/BGAPDFNOFP/SMA/MBF/TSSOP, etc.;
Série QFP/IPM, etc.
Parâmetros técnicos
1- cilindros duplos com tração em rack e pinhão para múltiplas cabeças de injecção;
2A barra de cavidade é feita de aço em pó de alta velocidade, dureza HRC62-64.
3. revestimento de vácuo de superfície, vida útil de não menos de 300.000 vezes de molde.
4A rugosidade da superfície da cavidade pode ser atingida em 0,2 mm.
5. Produtos especiais podem aumentar o vácuo e o design do mecanismo de extracção do núcleo incorporado;
6De acordo com diferentes tamanhos de moldura de chumbo, ele pode maximizar a capacidade de produção de 8 peças/12 peças/16 peças por dado.
Base de mofo | LKM, DME, HASCO ou personalizado |
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Software de concepção | UG, ProE, Solidworks, AutoCAD |
Sistema de arrefecimento | Refrigeração por água ou por ar |
Peso do mofo | 50 kg-10 toneladas |
Tipo de porta | Portão de borda, Portão de ponto de pin, Portão de sub, Portão de ventilador, etc. |
Padrão de mofo | DME, HASCO, LKM ou personalizado |
Tempo de execução | 4 a 8 semanas |
Controle de qualidade | ISO 9001:2015, SGS, ROHS |
Cavidade | Single ou Multi |
Materiais | Aço de alta qualidade |
Nome do molde MGP | Mofo MGP de alta durabilidade |
---|---|
Base de mofo | Personalizado |
Software de concepção | UG, ProE, Solidworks, AutoCAD |
Sistema de arrefecimento | Refrigeração por água |
Peso do mofo | 50 kg-10 toneladas |
Tipo de porta | Portão de borda, Portão de ponto de pin, Portão de sub, Portão de ventilador, etc. |
Padrão de mofo | Personalizado |
Tempo de execução | 4 a 8 semanas |
Controle de qualidade | ISO 9001:2015, SGS, ROHS |
Cavidade | Multiplas |
Materiais | Aço de alta qualidade |
Nome do molde MGP | Embalagem de chips Molde MGP |
Base de mofo | LKM, DME, HASCO |
Software de concepção | Solidworks, AutoCAD |
Sistema de arrefecimento | Refrigeração por ar |
Peso do mofo | 50 kg-10 toneladas |
Tipo de porta | Portão de ponta, portão de ponto, portão sub. |
Padrão de mofo | DME |
Tempo de execução | 4 a 8 semanas |
Controle de qualidade | ISO 9001:2015, SGS |
Cavidade | Solteiro |
Materiais | Aço de alta qualidade |
Nome do molde MGP | Molde MGP de alta qualidade |
Base de mofo | DME |
Software de concepção | UG, ProE, Solidworks |
Sistema de arrefecimento | Refrigeração por água |
Peso do mofo | 50 kg-10 toneladas |
Tipo de porta | Portão do ventilador |
Padrão de mofo | HASCO |
Tempo de execução | 4 a 8 semanas |
Controle de qualidade | ISO 9001:2015, ROHS |
Cavidade | Solteiro |
Materiais | Aço de alta qualidade |
Marca:TJIN
Número do modelo:007
Local de origem:China
Certificação:ISO9001
Quantidade mínima de encomenda:1
Detalhes da embalagem:Embalagens de madeira
Prazo de entrega:40 dias
Termos de pagamento:TT
Materiais:Aço de alta qualidade
Peso do mofo:50 kg-10 toneladas
Base de mofo:LKM, DME, HASCO ou personalizado
Cavidade:Single ou Multi
Tempo de execução:4 a 8 semanas
TJIN MGP Mold é um molde de alta qualidade e eficiente projetado para fabricação de semicondutores.tornou-se uma escolha popular para empresas de semicondutores em todo o mundo.
O molde TJIN MGP é usado principalmente na produção de semicondutores, que são componentes essenciais em vários dispositivos eletrônicos, como smartphones, computadores e carros.É especificamente concebido para a moldagem de peças de micro-vidro, tornando-se uma ferramenta crucial no processo de fabricação de semicondutores.
Alguns cenários comuns em que o TJIN MGP Mold é usado incluem a produção de microchips, sensores e outros pequenos componentes eletrônicos.Também é utilizado na fabricação de dispositivos ópticos e equipamentos médicos.
O TJIN MGP Mold é uma ferramenta altamente confiável, eficiente e econômica para empresas de semicondutores.Sua engenharia de precisão e opções personalizáveis tornam-na a melhor escolha para a produção de componentes de semicondutores de alta qualidade e precisãoCom os seus atributos de alta durabilidade e alta qualidade, a TJIN MGP Mold é um investimento valioso para qualquer empresa de semicondutores que pretenda melhorar o seu processo de produção.
Obrigado por considerar o serviço personalizado de alta qualidade e precisão da TJIN para suas necessidades de embalagem de chips.
Como um dos principais fabricantes de moldes MGP na China, orgulhamos da nossa marca e garantimos o mais alto nível de qualidade e confiabilidade.Nosso modelo MGP Mold número 007 é especialmente projetado para embalagens de chips e é amplamente utilizado por empresas líderes na indústria.
O nosso molde MGP é fabricado na China, e o nosso processo de produção é certificado pela ISO9001, garantindo os mais altos padrões de qualidade e eficiência.permitindo-lhe encomendar o número exato de moldes que precisa sem qualquer excesso.
Para garantir o transporte seguro, o nosso molde MGP é embalado em embalagens de madeira de alta qualidade, proporcionando a máxima proteção durante o transporte.e aceitamos TT como nossos termos de pagamento.
O nosso molde MGP foi concebido com um tratamento de superfície de polimento de espelho, proporcionando um acabamento suave e impecável para as suas fichas.e lâminas ejetoras, assegurando uma ejecção fácil e eficiente das suas fichas.
Oferecemos a opção de sistemas de corrida quente e de corrida fria para nosso molde MGP, permitindo que você escolha o sistema mais adequado para suas necessidades de embalagem de chips.O nosso tempo de entrega para personalização é de 4-8 semanas, proporcionando uma entrega rápida e eficiente do seu molde MGP personalizado.
Para um resfriamento eficiente dos seus chips, o nosso MGP Mold oferece sistemas de resfriamento por água e ar, proporcionando um desempenho ideal para os seus chips.
Escolha o serviço de personalização de moldes MGP da TJIN para suas necessidades de embalagem de chips e experimente o mais alto nível de qualidade e confiabilidade..
Os nossos produtos MGP Mold são cuidadosamente embalados e enviados para garantir a sua chegada segura.Cada produto é embrulhado em material protetor e colocado numa caixa robusta para evitar danos durante o transporte.
Também oferecemos opções de embalagem personalizadas para encomendas em massa, garantindo que todos os produtos sejam embalados e rotulados com segurança para fácil identificação.
Para remessas internacionais, usamos transportadores de carga confiáveis para garantir a entrega atempada e fornecer informações de rastreamento para nossos clientes.
Após a chegada, os nossos produtos são inspeccionados para a qualidade e quaisquer problemas são prontamente tratados para garantir a satisfação do cliente.
Obrigado por escolher a MGP Mold para as suas necessidades de embalagem e transporte.
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O MGP Mold é um molde de alta qualidade e eficiente projetado para a indústria de semicondutores.O molde está disponível em sistemas de resfriamento por água e resfriamento por ar, bem como sistemas de correria quente e frio, proporcionando flexibilidade e opções de personalização para os nossos clientes.
O MGP Mold oferece duas opções de sistemas de arrefecimento para os nossos clientes: arrefecimento por água e arrefecimento por ar.enquanto o sistema de arrefecimento por ar é mais rentável e adequado para produtos menos complexosAmbos os sistemas garantem um arrefecimento eficiente e constante para um desempenho óptimo do molde.
Nosso molde está disponível em sistemas de corrida quente e frio para atender a diferentes necessidades de produção.enquanto o sistema de correria a frio é adequado para corridas de produção menores e oferece benefícios de economia de custosSeja qual for o sistema que escolher, o nosso molde MGP garante resultados eficientes e precisos.
O molde MGP é projetado e fabricado de acordo com padrões internacionais, incluindo DME, HASCO, LKM, ou pode ser personalizado para atender a requisitos específicos.O nosso molde é construído com precisão e consistência, garantindo produtos de alta qualidade e processos de produção suaves.
O nosso molde MGP está equipado com a mais recente tecnologia para polir espelhos, proporcionando um acabamento de superfície perfeito e suave para os seus produtos.Isto não só melhora a aparência geral do produto, mas também reduz a necessidade de pós-processamento adicional, poupando tempo e custos.
Na MGP Mold, entendemos a importância da produção pontual para os nossos clientes.Dependendo da complexidade do produto e dos requisitos de personalizaçãoO nosso processo de produção eficiente e simplificado garante que entregamos o seu molde a tempo sem comprometer a qualidade.
Em conclusão, a MGP Mold é a solução perfeita para a indústria de semicondutores, oferecendo moldes de alta qualidade, eficientes e precisos que atendem aos padrões internacionais.Com os nossos sistemas de refrigeração e correntes personalizáveisNossa tecnologia avançada de tratamento de superfície e entrega atempada nos tornam um parceiro confiável e confiável para todas as suas necessidades de moldagem.Escolha MGP Mold para obter os melhores resultados no seu processo de produção.