Moagem de transferência de semicondutores automáticos
A Taijin Semiconductor é especializada na investigação, desenvolvimento e produção de equipamento de embalagem de semicondutores e equipamento de embalagem de chips: incluindo sistema automático de vedação de plástico,Sistema inteligente de separação automática de corte e moldagem de costelas, equipamento de corte e moldagem de costelas, máquina automática de vedação de plástico, máquina automática de arranjo de chips, máquina de colagem residual de lavagem, etc.,não só para personalizar uma única peça de equipamento, mas também comprometido com a solução da embalagem de semicondutores de todo o conjunto de soluções de sistema, de acordo com as necessidades de personalização, alta precisão, desempenho estável, garantia de qualidade,e fornecer permanentemente um serviço de alta qualidade.
A máquina de moldagem de semicondutores é um produto de última geração concebido para a indústria de semicondutores.Esta máquina avançada é capaz de fornecer moldagem de alta precisão e tem uma força de aperto de 1000 KNCom a sua tecnologia avançada e design eficiente, é a solução perfeita para todas as suas necessidades de moldagem.
A força de aperto de 1000 KN torna esta máquina capaz de lidar com as tarefas de moldagem mais complexas e intrincadas com facilidade.Esta característica garante que o produto final é da mais alta qualidade e cumpre todas as especificações exigidasA alta força de fixação também permite a utilização de uma gama maior de tamanhos de moldes, tornando-a uma opção versátil para várias necessidades de moldagem.
O sistema de arrefecimento da máquina de moldagem de semicondutores é projetado para usar água, que é um método de arrefecimento altamente eficiente e econômico.Isso garante que a máquina funcione a temperaturas ideaisA utilização de água torna-a também uma opção ecológica, tornando-a a escolha ideal para qualquer instalação de produção moderna.
O diâmetro do parafuso de 35 mm é cuidadosamente selecionado para proporcionar o equilíbrio perfeito entre precisão e eficiência.resultando em produtos com alta precisão e consistênciaO tamanho também é ideal para vários materiais de moldagem, tornando-o uma opção versátil para diferentes necessidades de produção.
A altura máxima do molde de 400 mm fornece amplo espaço para uma variedade de tarefas de moldagem.Com a máquina de moldagem de semicondutores, pode ter a certeza de que os seus produtos serão moldados com a máxima precisão, independentemente do tamanho ou da complexidade do molde.
A capacidade de 100 toneladas é um testemunho da eficiência e robustez desta máquina.É a escolha perfeita para instalações de produção de grande volumeA alta capacidade garante também que a máquina possa suportar cargas pesadas e funcionar sem problemas, o que resulta numa vida útil mais longa e em custos de manutenção reduzidos.
A máquina de moldagem de semicondutores está equipada com equipamentos de embalagem automática, o que torna a etapa final do processo de produção rápida e sem esforço.Esta característica elimina a necessidade de embalagem manualCom o equipamento de embalagem automática, pode ter a certeza de que os seus produtos serão embalados com precisão e cuidado.
A função de moldagem de transferência automática desta máquina permite uma transferência eficiente e contínua de material da unidade de injeção para o molde.Isto resulta num processo de produção mais rápido e garante que os produtos finais estejam livres de defeitosCom o recurso de moldagem automática, pode alcançar um nível mais elevado de precisão e eficiência no seu processo de produção.
A máquina de moldagem de semicondutores está equipada com equipamentos avançados de moldagem de transferência automática, projetados para lidar com uma ampla gama de materiais e moldes.Esta característica garante que a máquina pode adaptar-se a várias necessidades de produção e produzir produtos de alta qualidade consistentementeCom o equipamento de moldagem de transferência automática, você pode agilizar seu processo de produção e alcançar a máxima eficiência.
A máquina de moldagem de semicondutores foi projetada especificamente para a indústria de semicondutores, tornando-a a solução perfeita para todas as suas necessidades de embalagem de semicondutores.Com a sua tecnologia avançada e capacidades de moldagem precisasA máquina de moldagem de semicondutores é a solução definitiva para todas as suas necessidades de embalagem de semicondutores.
A máquina de moldagem de semicondutores é conhecida pelas suas capacidades de moldagem de alta precisão.Pode produzir produtos com precisão e consistência incomparáveis.Esta característica torna-o a escolha preferida para as indústrias que exigem precisão e qualidade nos seus produtos.
A máquina de moldagem de semicondutores é projetada para operar com a máxima eficiência, resultando em taxas de produção mais elevadas e tempo de inatividade reduzido.Pode lidar com grandes volumes de material sem comprometer a qualidade do produto finalIsto torna-o a escolha perfeita para indústrias que exigem alta eficiência e produtividade.
A máquina de moldagem de semicondutores está equipada com tecnologia avançada que a diferencia de outras máquinas de moldagem no mercado.Com as suas características de ponta e capacidades de moldagem de precisão, é a solução perfeita para as indústrias que exigem uma produção de alta qualidade e eficácia.A tecnologia avançada desta máquina garante que ela pode atender a todas as suas necessidades de moldagem e exceder suas expectativas.
Parâmetros técnicos | Valor |
---|---|
Diâmetro do parafuso | 35 mm |
Modelo | SM-1000 |
Força de aperto | 1000 KN |
Tamanho da placa | 600 x 600 mm |
Sistema de arrefecimento | Água |
Max. Altura do mofo | 400 mm |
Capacidade | 100 toneladas |
Tipo | Máquina de moldagem por injecção vertical |
Pressão de injecção | 200 MPa |
Potência de aquecimento | 12 kW |
Características do produto | Moagem por transferência automática, Equipamento de embalagem automática, Moagem por transferência automática, Embalagem de semicondutores |
Marca:TJIN
Número do modelo:001
Local de origem:China
Certificação:ISO9001
Quantidade mínima de encomenda:1
Detalhes da embalagem:Embalagens de madeira
Prazo de entrega:40 dias
Termos de pagamento:TT
Potência de aquecimento:12 kW
Sistema de controlo:PLC
Força de aperto:1000 KN
Altura do mofo:400 mm
Tipo:Máquina de moldagem por injecção vertical
A máquina de moldagem de semicondutores da TJIN é uma máquina altamente eficiente e avançada projetada especificamente para o moldagem de materiais semicondutores.É adequado para utilização em várias indústrias, tais como a electrónica, automotivo e médico.
A máquina é cuidadosamente embalada em embalagens de madeira para garantir o transporte seguro.tornando-a uma escolha ideal para clientes com necessidades de produção urgentes.
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Marca:TJIN
Número do modelo:001
Local de origem:China
Certificação:ISO9001
Quantidade mínima de encomenda:1
Detalhes da embalagem:Embalagens de madeira
Prazo de entrega:40 dias
Termos de pagamento:TT