Sistema de encapsulamento de chips Equipamento de fabricação de semicondutores Eficiência energética

Sistema de encapsulamento automático de chips

Parâmetros técnicos:

Aplicações:

Marca: TJIN

Número do modelo: 002

Local de origem: China

Controle de temperatura: Controle de temperatura de precisão

Consumo de energia: baixo

Controle de pressão: Controle de pressão de precisão

Manutenção: Fácil

Material: Plástico

O equipamento de moldagem de semicondutores TJIN 002 é um produto avançado e eficiente concebido especificamente para a indústria de fabricação de semicondutores.Este equipamento de moldagem oferece alta precisão e alta eficiência no processo de produção.

O equipamento de moldagem de semicondutores TJIN 002 é adequado para uma ampla gama de aplicações na indústria de semicondutores.O seu sistema de encapsulamento automático torna-o ideal para a produção em massa de componentes de semicondutores, tais como circuitos integrados, transistores e diodos.

Em uma fábrica de semicondutores, o equipamento de moldagem de semicondutores TJIN 002 é usado para produzir componentes moldados de alta qualidade e precisão.O equipamento pode lidar com grandes quantidades de material plástico e produzir resultados consistentes com intervenção humana mínima.

A função de controlo de temperatura de precisão garante que o material plástico seja aquecido até à temperatura ideal para o moldagem,enquanto a função de controle de pressão de precisão garante que a quantidade certa de pressão é aplicada durante o processo de moldagemO resultado são componentes de alta qualidade e sem defeitos.

O baixo consumo de energia do equipamento de moldagem de semicondutores TJIN 002 torna-o também uma escolha rentável para os fabricantes de semicondutores, ajudando-os a economizar custos de produção.

Num laboratório de investigação e desenvolvimento, o equipamento de moldagem de semicondutores TJIN 002 é utilizado para testar e desenvolver novos componentes de semicondutores.A elevada precisão e eficiência do equipamento permitem aos investigadores produzir rapidamente protótipos e testar a sua funcionalidade.

Com a sua facilidade de manutenção, o equipamento pode ser facilmente limpo e mantido, garantindo que esteja sempre pronto para uso no laboratório.Os investigadores podem experimentar diferentes materiais e encontrar a melhor combinação para os seus componentes semicondutores.

O equipamento de moldagem de semicondutores TJIN 002 é um produto de primeira linha que oferece alta precisão, eficiência e facilidade de manutenção.Sistema de moldagem totalmente automático, e baixo consumo de energia tornam-no uma escolha ideal para fabricantes de semicondutores e laboratórios de investigação.A produção de componentes de semicondutores de alta qualidade torna-se mais rápida, mais fácil e mais rentável.

Personalização:

Marca: TJIN

Número do modelo: 002

Local de origem: China

Precisão: Alta

Capacidade: elevada

Manutenção: Fácil

Sistema de controlo: PLC

Características de segurança: Avançadas

A nossa empresa, TJIN, é especializada em fornecer serviços personalizados para o nosso Sistema Automático de Encapsulamento, Máquina Automática de Moldar e Máquina Automática de Moldar para Semicondutores.Nossas máquinas de alta precisão e alta capacidade são projetadas e fabricadas na China, tornando-os confiáveis e rentáveis.

Com a nossa fácil manutenção e avançados recursos de segurança, os nossos clientes podem confiar na qualidade e durabilidade dos nossos produtos.assegurar uma operação eficiente e fiável.

Na TJIN, entendemos a importância de satisfazer as necessidades e especificações únicas dos nossos clientes na indústria de semicondutores.É por isso que oferecemos serviços de personalização personalizados para atender às suas necessidades exatas.A nossa equipa de peritos irá trabalhar em estreita colaboração consigo para conceber e desenvolver uma solução personalizada que satisfaça as suas necessidades específicas de produção.

Escolha a TJIN para as suas necessidades de Equipamento de Moldagem de Semicondutores e experimente os benefícios dos nossos produtos de ponta e serviço personalizado excepcional.

Embalagem e transporte:

O nosso equipamento de moldagem de semicondutores é cuidadosamente embalado para garantir uma entrega segura aos nossos clientes.será embalado em caixas de madeira ou em caixas de papelão pesadas.

Todos os componentes eletrónicos são protegidos com materiais de embalagem antiestáticos para evitar eventuais danos durante o transporte.O equipamento também é segurado com almofada de espuma e envoltório de bolhas para amortecê-lo durante o transporte.

Para o transporte internacional, usamos uma combinação de frete aéreo e marítimo para entregar nossos produtos aos nossos clientes.Cada remessa é cuidadosamente rastreada e monitorada para garantir a entrega atempada e para fornecer aos nossos clientes atualizações sobre o status da sua encomenda.

Após a chegada ao destino, os nossos clientes serão responsáveis por todos os procedimentos e taxas de desalfandegamento.

Se houver quaisquer pedidos especiais de embalagem ou transporte, informe-nos no momento da compra para que possamos atender às suas necessidades.

Obrigado por escolher o nosso equipamento de moldagem de semicondutores.

Perguntas frequentes:

• P: Qual é a marca deste produto?
• R: A marca deste produto é TJIN.
• P: Qual é o número de modelo deste produto?
• R: O número de modelo deste produto é 002.
• P: Onde é fabricado este produto?
• R: Este produto é fabricado na China.
• P: Qual é a função deste produto?
• R: Este produto é utilizado para moldagem de semicondutores.
• P: Qual é a temperatura de funcionamento deste produto?
• R: A temperatura de funcionamento deste produto está entre 150 e 200 graus Celsius.
• P: Este produto é adequado para produção em massa?
• R: Sim, este produto é concebido para a produção em grande volume de semicondutores.

[Características]

● O equipamento de plástico e vedação semicondutor também é chamado de equipamento de plástico e vedação IC e chip.

● Sistema de controlo servo completo, PLC (Omron) + máquina superior;

● Win10+15 polegadas tela sensível ao toque + teclado táctil;

● Detecção de imagem CCD, anti-controlo de alimentação

● Estrutura padronizada do molde, conveniente de substituição;

● Ingredientes altamente eficientes, bolos, componentes de mistura, caixas de alumínio;

● Suporte a até 4 conjuntos de máquinas de pressão para expansão flexível para alcançar uma alta UPH;

● Equipado com sistema de reconhecimento visual de direcção;

● Personalizado sob demanda, tecnologia avançada, responsável pela instalação, depuração e formação, e fornecendo serviços de alta qualidade permanentemente.

[Parâmetros de desempenho]

● Pressão do modelo: 98-1764 kn;

● pressão de moldagem por injecção: 4,9-29,4 kn pode ser ajustada;

● Tamanho do quadro/substrato de chumbo aplicável: 20-90 mm de largura, 124-300 mm de comprimento;

● Tamanho de vedação de plástico aplicável: diâmetro φ 11 ~ 20 mm, comprimento 12 ~ 35 mm;

O equipamento de vedação de plástico semicondutor é utilizado principalmente em TO, SOP, SSOP, TSSOP, DIP, SOT, ESOT, SOD, QFN, SMA, SMC, SMBF, MBF, JA, QFP, IPM, BGDFNOFP e outros dispositivos de semicondutores, IC,Teste automático de vedação de plástico do chip.