Sistema de corte e forma de semicondutores
Características principais:
Função do equipamento: corte, dobra, separação e recolha dos produtos plastificados;
Velocidade de punção: 120-180 socos / minuto (SPM: 120-180)
Pacotes aplicáveis: SOT / SOD / TSOT / SOP / SSOP / TSSOP / MSOP e outras séries.
Potência de perfuração: servomotor de potência superior de 3 a 5 T;
Sistema de controlo: PLC (Omron)
Sistema operativo: ecrã táctil + botões de comando, ecrã UPH/SPM com função de contagem de números de punção e corte;
Sistema de detecção: detecção de imagem CCD de duplo espelho de alimentação e descarga.
Mecanismo de alimentação: alimentação por carregadores rotativos duplos.
Mecanismo de recepção: caixa de material recepção (a granel)
Sistema de protecção da segurança: o equipamento está equipado com um dispositivo de protecção contra fugas, um dispositivo de botão de parada de emergência e todos os protectores das portas principais estão equipados com um dispositivo de protecção SENSOR,Depois de o guarda-porta ser aberto, o sistema deve fazer uma certa reação para proteger a segurança pessoal;
Nome do produto: Máquina de corte e moldagem
Equipamento de acabamento e moldagem de semicondutores | |
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Sistema de controlo | Sistema de controlo PLC |
Tamanho de formação | Max. 110 mm x 110 mm |
Características de segurança | Botão de parada de emergência, cortina de luz de segurança |
Consumo de energia | Aproximadamente 1,5 kW. |
Velocidade de corte | Aproximadamente 0,5 segundos por peça. |
Velocidade de formação | Aproximadamente 0,8 segundos por peça. |
Fornecimento de energia | AC 220V, 50/60Hz |
Consumo de ar | Aproximadamente 100 litros/min |
Tamanho do aparador | Max. 110 mm x 110 mm |
Dimensões | Aproximadamente 1200 mm x 1200 mm x 1500 mm. |
Sistema de corte e separação de alta velocidade | |
Máquina de corte de tendões de semicondutores |
A máquina de corte e moldagem TJIN TFM-1100 é uma máquina altamente eficiente e versátil utilizada para corte e moldagem de plástico.tornando-se a escolha perfeita para corte de precisão e moldagem de tendões de semicondutores.
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