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Sistema de Fabricação de Semicondutores de Formação de Segurança de Alta Precisão

Dimensões Aproximadamente 1200 mm x 1200 mm x 1500 mm.
Fornecimento de energia C.A. 220V, 50/60hz
Tamanho de formação Max. 110 mm x 110 mm
Tamanho do aparador Max. 110 mm x 110 mm
Sistema de controlo Sistema de controlo PLC
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Molas de moldagem de recorte industrial personalizadas para desempenho duradouro

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Industrail 2.5kW Trim and Form Machine Equipamento de Fabricação de Semicondutores

MOQ: 1 conjunto
Consumo de ar 50L/min
Pressão do ar ² de 5-7kg/cm
Sistema de controlo Sistema de controlo PLC
Dimensões 1200 mm x 800 mm x 1500 mm
Formar a precisão ± 0,1 mm
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Alta precisão IC Chips Trimming Forming Dies resistência ao desgaste

MOQ: 1
Forma Rondas
Materiais Aço de alta velocidade
Precisão Cortar e moldar com precisão
Precisão Alto
Dureza 60-65 HRC
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Máquina de corte e moldagem de dimensões de 500 mm utilizada na indústria de semicondutores

Dimensões Aproximadamente 1200 mm x 1200 mm x 1500 mm.
Consumo de energia Aproximadamente 1,5 kW.
peso Aproximadamente 500kg
Características de segurança Botão de parada de emergência, cortina de luz de segurança
Sistema de controlo Sistema de controlo PLC
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Industrail 2.5kW Trim and Form Machine Equipamento de Fabricação de Semicondutores

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