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Equipamento de fabricação de semicondutores para corte e moldagem de plásticos

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Máquinas de fabricação de semicondutores de processamento e moldagem 500W

MOQ: 1 conjunto
Precisão ± 0,01 mm
Sistema de controlo PLC
Dimensões L 1000 mm x W 500 mm x H 800 mm
Método de moldagem Mecânico
Materiais De aço inoxidável
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Trim e moldes de semicondutores resistentes ao desgaste com dureza de 60-65 HRC

MOQ: 1
Compatibilidade Adequado para várias máquinas
Resistência Corrosão e desgaste
Forma Rondas
Utilização Indústria
Tamanho Personalizado
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Sistema de Fabricação de Semicondutores de Formação de Segurança de Alta Precisão

Dimensões Aproximadamente 1200 mm x 1200 mm x 1500 mm.
Fornecimento de energia C.A. 220V, 50/60hz
Tamanho de formação Max. 110 mm x 110 mm
Tamanho do aparador Max. 110 mm x 110 mm
Sistema de controlo Sistema de controlo PLC
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Trim e moldes de semicondutores resistentes ao desgaste com dureza de 60-65 HRC

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