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palavras-chave [ semiconductor molding ] Combine 153 produtos.
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Customização de galvanização IC moldes de estampação de moldes de chumbo em semicondutores

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Máquina de fabricação de chips de semicondutores

Modelo TFM-1100
Consumo de energia Aproximadamente 1,5 kW.
Consumo de ar Aproximadamente 100 litros/min
Dimensões Aproximadamente 1200 mm x 1200 mm x 1500 mm.
Características de segurança Botão de parada de emergência, cortina de luz de segurança
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Máquina de corte e moldagem totalmente automática Sistema de moldagem de tendões sincronizado

MOQ: 1 conjunto
Precisão ± 0,01 mm
Aplicação Fabricação do PWB
Sistema de controlo PLC
Dimensões 1200 mm x 800 mm x 1500 mm
Frequência 50 Hz
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Resfriamento por água Acero IC Quadro de chumbo Estampagem Dureza do molde HRC50-60

MOQ: 1
Tratamento de superfície Revestimento por níquel
Material do molde NAK80, S136, SKD61, etc.
Tempo de execução 4-6 semanas
Sistema de refrigeração do molde Refrigeração por água
Tolerância ± 0,01 mm
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