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Molde MGP

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China Espelho retangular polido DIP4 MGP molde para processamento de semicons

Espelho retangular polido DIP4 MGP molde para processamento de semicons

MOQ: 1 conjunto
Aplicação Indústria
Cores De prata
Compatibilidade Para a maioria das máquinas de fundição
Durabilidade Alto
Materiais Alumínio
China SOP industrial4/6/8 MGP Molde de semicondutores Finish de superfície lisa

SOP industrial4/6/8 MGP Molde de semicondutores Finish de superfície lisa

MOQ: 1 conjunto
Aplicação Molde a fatura
Cores De prata
Compatibilidade Universais
Resistência à corrosão - Sim, sim.
Durabilidade Alto
China Ligeiro SOT23 MGP Modelagem de moldes de semicondutores Customização de baixa manutenção

Ligeiro SOT23 MGP Modelagem de moldes de semicondutores Customização de baixa manutenção

MOQ: 1 conjunto
Compatibilidade Universais
Compatibilidade com diferentes materiais - Sim, sim.
Custo-benefício A preços acessíveis
Opções da personalização Extensivo
Projeto elegante
China DIP4/8/14/16/18/23/24/25/29/40 MGP Mold DME Base de Níquel

DIP4/8/14/16/18/23/24/25/29/40 MGP Mold DME Base de Níquel

MOQ: 1 conjunto
Aplicação Modelação por injeção
Cavidade Único/multi
Tipo de ejecção Pin de ejetor/cabeça do ejetor
Tempo de execução 4-8 semanas
Materiais Aço
China Molde de alumínio DIP29 MGP com polir de superfície de alta rigidez

Molde de alumínio DIP29 MGP com polir de superfície de alta rigidez

MOQ: 1 conjunto
Aplicação Mofo
cavidade Único/multi
Cores De prata
Tempo de execução 4-6 semanas
Materiais Aço
China Molde DIP40 MGP de aço inoxidável para embalagens de semicondutores

Molde DIP40 MGP de aço inoxidável para embalagens de semicondutores

MOQ: 1 conjunto
Aplicação Produção de peças de plástico
Cavidade Único/multi
Tempo de execução 4-8 semanas
Materiais De aço inoxidável
Base de mofo LKM, DME, HASCO, etc.
China Ferramentas de moldagem DIP29/40 MGP de alto desempenho e duráveis personalizadas

Ferramentas de moldagem DIP29/40 MGP de alto desempenho e duráveis personalizadas

MOQ: 1 conjunto
Aplicação Molde
Cores De prata
Características Durabilidade
Materiais metal
Embalagem Cartão
China SOT26/223/89 Molde de embalagem MGP para moldagem por injecção de semicondutores

SOT26/223/89 Molde de embalagem MGP para moldagem por injecção de semicondutores

MOQ: 1 conjunto
Aplicação Modelação por injeção
Cavidade Único/multi
Cores De prata
Sistema da ejeção Pin de ejetor/cabeça do ejetor
Tempo de execução 4-8 semanas
China Molde de injecção de semicondutores resistentes à corrosão

Molde de injecção de semicondutores resistentes à corrosão

MOQ: 1 conjunto
Aplicação Fabricação
Cores De prata
Compatibilidade Compatível com várias máquinas
Durabilidade Alto
Manutenção Baixa necessidade de manutenção
China Resistente ao desgaste T0263/247/Selo de plástico Molde MGP para fabricação de semicondutores

Resistente ao desgaste T0263/247/Selo de plástico Molde MGP para fabricação de semicondutores

MOQ: 1 conjunto
Aplicação Fabricação
Cavidade Único ou múltiplo
Compatibilidade Vasta gama de materiais
Custo Competitivo
Tempo de ciclo Curto
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